环保与可持续发展
绿色制造政策收紧
欧盟《新电池法规》要求PCB生产商披露碳足迹，推动无卤素基材和废水循环技术应用。深联电路等企业引入光伏发电和电镀液回收系统。材料革新
生物基覆铜板（如松下MEGTRON系列）和低温焊接工艺（减少能耗）加速普及，助力行业达成“双碳”目标。
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