技术创新与高端应用
文章简介3
AI与高性能计算驱动需求
随着AI服务器、数据中心和GPU需求的爆发，对高多层PCB（如16-24层）和高速材料（如低损耗覆铜板）的需求激增。例如，英伟达H100 GPU的PCB供应链（如欣兴电子、沪电股份）正加速扩产。IC载板国产化突破
中国厂商（如深南电路、兴森科技）在ABF载板（用于先进封装）领域取得技术突破，逐步打破日韩企业垄断，支撑国产AI芯片和HBM存储的封装需求。5G/6G与卫星通信
华为、SpaceX星链等推动高频PCB在基站和低轨卫星中的应用，罗杰斯（Rogers）等材料商推出更低介电损耗的PTFE基材。
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